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PCB布局布線技巧100問（六） | |
| 想請問在DC-DCConvertIC，在IC下方需要連接到地平面，透過Via連接到地平面，Via孔的數(shù)量多與少影響程度為何？。 答：一般可以根據(jù)參考設計來設計．由于電流 |  |
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高速PCB設計中的屏蔽方法 | |
| 高速PCB設計布線系統(tǒng)的傳輸速率在穩(wěn)步加快的同時也帶來了某種防干擾的脆弱性，這是因為傳輸信息的頻率越高，信號的敏感性增加，同時它們的能量越來越弱，此時的 | |
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RF電路的PCB設計技巧 | |
| 如今PCB的技術主要按電子產(chǎn)品的特性及要求而改變，在近年來電子產(chǎn)品日趨多功能、精巧并符合環(huán)保條例。故此，PCB的精密度日高，其軟硬板結合應用也將增加。 PCB是 | |
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PCB布局布線技巧100問（七） | |
| pcb板在線能不能仿真一下，也就是怎么驗證下板子有沒有問題，謝謝? 答：有些PCB軟件可以做一些走線檢查和完整性分析，例如CADENCE 92、在pcb布線時有 | |
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PCB布局布線技巧100問（五） | |
| 在一塊4層板，布有一整個采集系統(tǒng)，有模擬放大、數(shù)字采集、MCU。布好后，如何測量此系統(tǒng)的輸入阻抗，如何做到系統(tǒng)的輸入阻抗和傳感器匹配，如何匹配，有沒有 | |
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PCB布局布線技巧100問（四） | |
| 在一個多層的PCB設計中，是否還需要覆銅呢？如果覆銅的話應該將其連接到哪一層？ 答：如果內(nèi)部有完整的地平面和電源平面，則頂層和底層可以不敷銅。 47、在 | |
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PCB布局布線技巧100問（三） | |
| 高速PCB，布線過程中過孔的避讓如何處理，有什么好的建議？ 答：高速PCB，最好少打過孔，通過增加信號層來解決需要增加過孔的需求。 31、PCB板設計中電源走 | |
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PCB（印制電路板）布局布線技巧1 | |
| 在進行高速多層PCB設計時，最應該注意的問題是什么？能否做詳細說明問題的解決方案。 答：最應該注意的是你的層的設計，就是信號線、電源線、地、控制線這些 | |
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公安部備案號 11010502032413
